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Donnerstag, 22. Juni 2017, Ausgabe Nr. 25

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Halbleitermarkt

Chipstrategen stehen zur Globalisierung

Von Werner Schulz | 16. Februar 2017 | Ausgabe 07

Für 2017 erwarten die Auguren solides Wachstum. Doch der Erfolg der Chipindustrie hängt am reibungslosen Funktionieren weltweiter Lieferketten.

Halbleiter BU
Foto: Infineon Technologies AG

Wohin steuert die Halbleiterindustrie? Guten Wachstumsaussichten für 2017 steht die Sorge um wachsende Handelshemmnisse entgegen. Die Hoffnung auf technischen Fortschritt mit immer kleineren Strukturen ist allerdings ungebrochen.

Eigentlich sind die Aussichten der globalen Halbleiterindustrie für 2017 erfreulich positiv: Anhand ihrer bewährt expansiv getrimmten Auswertungen postulieren Marktforscher und Branchenverbände einen Wachstumsschub von 7 % auf ein Umsatzvolumen von insgesamt 364 Mrd. $. Wenn die eingespielten Handelsströme und Lieferketten weiter funktionieren wie gewohnt.

Das wäre für alle Marktteilnehmer eine Erleichterung nach dem durch Bescheidenheit geprägten Vorjahr mit Zuwächsen von kaum mehr als 1 %. Denn für die Chiphersteller stehen massive Investitionen in neue Prozesstechnologien und Fertigungsstandorte an – vor allem in China. Die Abnehmer, an regelmäßige Leistungsfortschritte der Chips gewöhnt, fordern diese rigoros ein. Mit den bekannten Folgen: Konsolidierungen und Neuaufstellung vieler Hersteller, bei denen Finanzinvestoren und interessierte Regierungen deutlich mitreden.

An der traditionellen Rangfolge der Chipmacher ändert sich aber vorerst wenig. Spitzenreiter ist seit 25 Jahren Intel mit knapp 54 Mrd. $ Umsatz, gefolgt seit 15 Jahren vom aufholenden Koreaner Samsung mit 40 Mrd. $. Auf Platz drei steht mittlerweile Qualcomm mit gut 15 Mrd. $ Umsatz, einer der Pioniere der „Fabless“-Bewegung ohne eigene Chipfertigung. Durch die anstehende Fusion mit NXP könnte diese Position noch weiter gefestigt werden. Den größten Sprung machte Broadcom nach der Übernahme durch Avago: vom 16. auf den fünften Platz.

Ein kritischer Blick auf die prognostizierten Wachstumszahlen zeigt allerdings, dass sie vor allem von Preisanstiegen getragen werden. Insbesondere gilt das laut US-Marktforscher Gartner für die Speicherbausteine, bei denen gesteigerte Nachfrage die Lager leert. Andererseits müssen die Chipmacher Preisanstiege für Rohmaterialien wie Kupfer und Aluminium verkraften. Die nehmen den Nachfragebedarf der im US-Präsidentschaftswahlkampf vollmundig angekündigten Infrastrukturprojekte bei gleichzeitiger Abschottung der Importmärkte spekulativ vorweg.

Damit sind wir bei den erwarteten Eintrübungen des Geschäftsklimas für die Chipindustrie. Schon die scheidende Obama-Administration hatte in ihrem Bericht „Ensuring U.S. Semiconductor Leadership“ („Erhalt der US-Halbleiter-Führungsposition“) die Handelspolitik auf einen neuen Protektionismus ausgerichtet. Das stoppte das Zusammengehen des deutsch-amerikanischen Equipmentspezialisten Aixtron mit einer chinesischen Investorengruppe. Auch die von der neuen Trump-Administration gestoppte Übernahme des innovativen Leistungshalbleiter-Entwicklers Wolfspeed durch Infineon passt, wenn auch nicht ganz vergleichbar, in dieses Schema.

China betreibt ambitioniert den Aufstieg zur Hightechweltmacht durch massiven Auf- und Ausbau eigener Halbleiterkapazitäten neben seiner Position als Auftragsfertiger. Das kam Anfang Januar auf dem Industry Strategy Symposium (ISS) des betont international ausgerichteten US-Verbands Semi – er vereinigt Lieferanten von Fertigungsequipment und Materialien – im kalifornischen Küstenort Half Moon Bay deutlich zum Ausdruck. Dort wurde der Obama-Bericht zwar als ausgewogen akzeptiert, vor allem, weil er auf faire Handelspraktiken auf Seiten Chinas drängt, doch die vorgeschlagene Erschwerung des Warenaustauschs durch Strafzölle wurde verurteilt. Denn damit müssten auch die US-Anbieter erhebliche Umsatzeinbußen einstecken.

Der US-Halbleiterverband SIA, ansonsten eher auf national getrimmtem Kurs, schloss sich der Argumentation der Semi an. Der Erhalt „robuster internationaler Handelsbeziehungen“ genießt auch für die SIA Priorität.

Nicht zu verkennen ist, dass China ein riesiges Handelsdefizit von 150 Mrd. $ bei den Halbleitern einfährt. Zur lokalen Produktion elektronischer Konsumgüter mit den neuesten Technologien importieren chinesische Firmen 45 % aller Chips, während sie selbst nur 13 % für den Weltmarkt fertigen. Entsprechend massiv sind die immer noch als Fünfjahrespläne strukturierten Investitionsvorhaben staatlicher und privater Akteure: Mehr als 20 Chipfabriken sind geplant oder bereits im Entstehen. In den nächsten fünf Jahren, schätzt man bei Semi, will China mehr als 64 Mrd. $ für neue Fertigungskapazitäten lockermachen. An die 25 % aller Chips sollen bis 2018 aus China kommen.

Auf einem anderen Blatt steht dagegen die Wettbewerbsfähigkeit der geplanten chinesischen Silicon-Valley-Ableger. Schließlich hängt deren Prozesstechnologie, vor allem wegen des verschärft restriktiven Technologietransfers, um mehrere Chipgenerationen zurück. So wird das von Globalfoundries in Chengdu mit Regierungsunterstützung aufgelegte und mit 10 Mrd. $ dotierte Joint Venture 2018 mit Chipstrukturen von 180 nm starten.

Immer kleinere Strukturen: Der neueste Stand der unverdrossen weiter geltenden Moore‘schen Roadmap liegt heute bei 10 nm oder schon bei 7 nm. Und die Aussichten der weiteren Skalierung, das kam auf dem ISS optimistisch zum Ausdruck, steigen wieder. Strukturen von 5 nm werden für 2019 in Aussicht gestellt. Die Generation 2,5 nm, also weit in atomare Strukturdimensionen hinein, folgt im Jahre 2025. Die astronomischen Entwicklungskosten sollen durch neue, die Designkomplexität reduzierende „Deep-Learning“-Techniken in Schach gehalten werden.

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