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Freitag, 22. Februar 2019

Themen A-Z: 

Halbleiter

Halbleiter

Silizium-Photonik: Erste Anwendungen im Markt

Die Idee, optische Bauelemente mit Logik auf einem Chip zu verbinden und so für beides eine Fertigungstechnologie zu verwenden, ist nicht neu. Nun aber stehen die ersten Produkte vor der Marktreife und könnten der IT-Industrie neue Horizonte eröffnen.


Foto

Kamera fürs Internet der Dinge

Chiphersteller Rambus hat in seinen Labors eine Kamera entwickelt, die nur 5,5 mm x 4 mm klein ist und in Massenherstellung nur wenige Cents kosten wird.


Halbleiter

Chipfabrik

Optimistische Prognosen für den Chipmarkt werden relativiert

Die Analysten sind sich wieder mal nicht einig: Wachsen die globalen Chipmärkte 2014 zweistellig oder steht am Ende nur ein stagna- tionsträchtiges Plus von 4 %? Längerfristig verspricht auch die für Deutschland und Europa wichtige Industrieelektronik solide Zuwachsraten.


Medizintechnik

Grafik Labor

Ferndiagnose per Chip überall auf der Welt

Das europäische Nanoelektronik-Forschungszentrum Imec und die Johns Hopkins University in Baltimore, USA, entwickeln gemeinsam miniaturisierte medizinische Instrumente der nächsten Generation. Bei Imec im belgischen Leuven arbeiten mehr als 2000 Ingenieure und Wissenschaftler mit führenden Unternehmen der Halbleitertechnologie, des Energie- und des Gesundheitssektors an neuen Technologien und smarten Applikationen. Robert Bollinger, stellvertretender Direktor am John Hopkins Center for Global Health, erläutert die Bedeutung der Kollaboration für die künftige medizinische Versorgung.


Mikroelektronik

Chipfertigung

Europäischer Chipauftragsfertiger X-Fab ist am Weltmarkt erfolgreich

Als vor 25 Jahren die Mauer fiel, standen die technologischen Vorzeigebetriebe der DDR vor turbulenten Zeiten. Aus dem Kombinat VEB Mikroelektronik entstand in Erfurt das Unternehmen X-Fab, das heute als Chip-Auftragsfertiger weltweit seine Kunden bedient.


Mikroelektronik

Sensorproduktion bei Bosch

Mikrosensoren: Internet der Dinge als Hoffnungsträger der Chiphersteller

Seit dem "Trillion Sensors Summit" an der kalifornischen Stanford University im Oktober letzten Jahres haben die weltweit operierenden Halbleiterhersteller wieder eine verlockende Hightechvision mit exponentiellen Wachstumsaussichten: die smarte Vernetzung aller Menschen und aller Objekte der Welt über das Internet of Things.


Unternehmens-IT

IBMs Power8-Systeme als offene Server-Plattform

IBM kündigte diese Woche eine Reihe neuer Server an, die mit dem gleichfalls neuen Prozessor Power8 bestückt sind. Sie sollen es Rechenzentren ermöglichen, extrem hohe Datenmengen mit bisher nicht gekannter Geschwindigkeit zu verarbeiten. Die Architektur der neuen Server basiert auf einer offenen Plattform. Mit diesem Open-Server-Innovationsmodell will Big Blue ein Gegengewicht zur Welt der Intel-basierten Server schaffen.


Elektronik

Chipfertigung

VDE mahnt gezielte Förderung der Mikroelektronik an

In neuen Positionspapieren macht der VDE (Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik) auf die Gefährdung des Industriestandorts Deutschland aufmerksam. Nur mit einer Förderung der Mikroelektronik seien Innovationen auch künftig gesichert, so der Verband.


Mikroelektronik

Chipfertigung in Dresden

Europas Chipmacher wollen endlich wieder ganz vorne mitspielen

Auf dem Industry Strategy Symposium Europe des Chipausrüsterverbandes Semi gaben die europäischen Halbleiterhersteller neben dem alljährlichen Ausblick auf aktuelle Technologien auch eine neue Richtung vor: die engere Vernetzung mit den Anwendern ihrer Chips.


Informationstechnik

AMD will ein Viertel vom Servermarkt

Mit seinen neuen, ARM-basierenden Serverprozessoren möchte AMD bis 2020 ein Viertel des Servermarktes erobern. Dabei soll das Open-Software-Unternehmen Linaro eine wichtige Rolle spielen.