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Donnerstag, 21. März 2019

Themen A-Z: 

Mikroelektronik

Mobile World Congress

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Die Wolke ist immer und überall

Für die IT-Welt ist die fünfte Mobilfunkgeneration eine willkommene Innovation. Mit ihrer Hilfe soll die Cloud bis in die hintersten Winkel von Fabriken oder Filialbetrieben erweitert werden.


Halbleitertechnik

BU EUV Maschine

EUV erreicht Chipfertigung

Lithografie mit extremem UV-Licht drängt in den Massenmarkt. Chipzulieferer ASML arbeitet bereits an der nächsten Generation seiner Lithografiesysteme.


Halbleiter

BU Halbleiter

Chiphersteller zwischen Hoffen und Bangen

China investiert massiv in die Chipfertigung. US-Hersteller fürchten um ihre Position auf dem Markt und setzen auf Kooperation mit Europa.


Chip-Lithografie

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Partner haben Chipstrukturen von 3 nm fest im Blick

Imec und ASML kooperieren bei der Weiterentwicklung der Belichtung von Chips mit extremem UV-Licht.


Leistungshalbleiter

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Große Ströme mit dünnen Wafern schalten

Marktführer Infineon stärkt seine Position durch eine neue Fabrik für 300-mm-Dünnwafer in Villach. Produktionsbeginn 2021.


Förderung

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US-Ministerium macht in Chips

Auch in den USA treiben nationale Interessen den Halbleiterfortschritt voran.


Fokus Mikroelektronik

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Blickpunkt Sensorik

DiePolitik hat die strategische Bedeutung der Mikroelektronik erkannt.Europa führt bei Sensorik und Leistungselektronik.


Halbleiter

Bu Me Forschung

Politik fördert Chips „made in Europe“

EU und Bundesregierung helfen bei Forschung und Entwicklung. Auch die Umsetzung in marktfähige Produkte wird unterstützt.


Halbleiter

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Sehen, hören, fühlen

Sensoren sind Schlüsselprodukte für die Digitalisierung. Deutsche Firmen sind hier weltweit führend.


PC-Markt

Bild gamerin

Keine Spielverderber

Gaming-PCs und Hochleistungssysteme sorgen für höhere Durchschnittspreise und bremsen den Umsatzrückgang. Neue Prozessoren sollen den Markt anheizen.