Aufbaukonzepte für die Leistungselektronikmit der Niedertemperatur-Verbindungstechnik

Typ: Fortschritt-Berichte VDI
Erscheinungsdatum: 19.09.2006
Reihe: 21
Band Nummer: 376
Autor: Dipl.-Ing. Jacek Rudzki
Ort: Kiel
ISBN: 3-18-337621-0
Erscheinungsjahr: 2006
Anzahl Seiten: 136
Anzahl Abbildungen: 80
Anzahl Tabellen: 11
Produktart: PDF-Datei auf CD-ROM

Produktbeschreibung

/ "Print-Version vergriffen – Nur noch als PDF-Dokument lieferbar" / / / In zukünftigen Anwendungen, wie bei Einsatz des neuen Halbleitermaterials Siliziumkarbid oder im Automobilantrieb, wird das Betriebstemperaturniveau von Leistungshalbleitern deutlich steigen. Hier erreichen die konventionellen Verbindungstechniken bezüglich Wärmeleitfähigkeit und Zuverlässigkeit ihre Grenzen. Die Niedertemperatur-Verbindungstechnik (NTV) führt nachweislich zu deutlich höherer Zuverlässigkeit, verbesserter Wärmeleitung und viel größerer Temperaturstabilität, als sie gelötete und drahtgebondete Modulaufbauten aufweisen. Mit dieser Arbeit sollen sowohl neue Erkenntnisse zur NTV-Technik als auch neue Aufbaukonzepte im Modulaufbau der Leistungselektronik berichtet werden. /

Keywords: Leistungshalbleiter; Zuverlässigkeit; Hochtemperaturelektronik; Aufbau- und Verbindungstechnik; Niedertemperatur-Verbindungstechnik; Sintern; Löten; Silberpulver; Leistungsmodule; Induktivität;337621,

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