Beanspruchungsanalyse von Ball Grid Array-Kontaktstrukturen beim Jedec-Droptest

Produktbeschreibung

Kurzfassung:

Mikroelektronische Bauelemente werden zunehmend in mobilen Endgeräten eingesetzt, wodurch rein mechanische Belastungen, wie Stoß oder Vibration, die zuverlässigkeitsrelevanten Kontaktbeanspruchungen erzeugen. Eine sichere Lebensdauerprognose unter dynamischen Belastungen wird jedoch dadurch erschwert, dass in den Lotkontakten verschiedene Schädigungsmechanismen hervorgerufen werden. Diese Arbeit stellt eine detaillierte Beanspruchungsanalyse von Ball Grid Array–Kontaktstrukturen vor, die unter Verwendung von Finite–Elemente Simulationen erfolgt, welche sich bereits bei zahlreichen Zuverlässigkeitsbewertungen als sicheres Werkzeug bewahrt haben. Gezielte Auswertungen der Experimente sowie detaillierte Simulationen zeigen komplexe Schädigungsverlaufe in den Lotkontakten und geben Hinweise auf die verschiedenen ultimativen Ausfallmechanismen. Variationsrechnungen belegen erhebliche Verbesserungen der Dropzuverlässigkeit durch Designänderungen.

Keywords: 339209, 39209, Fortschritt-Berichte VDI, Reihe 9, Frank Krämer, droptest, Ball Grid Array, Beanspruchungsanalyse, Lotkontakte, FEM-Simulation, Lebensdauerprognose, Kuferschädigung, IFTE, Elektronik.Design, Feinwerktechnik, TU Dresden, ,