Interconnect Planning for Physical Design of 3D Integrated Circuits

Produktbeschreibung

Kurzfassung:

Dreidimensional integrierte Schaltkreise (3D–ICs) beruhen auf neuartigen Herstellungs– und Integrationstechnologien, wobei vor allem „klassische“ 2D–ICs vertikal zu einem neuartigen 3D–System gestapelt werden. Aufgrund von technologischen und entwurfsmethodischen Schwierigkeiten bleibt jedoch bisher die kommerzielle Anwendung von 3D–ICs deutlich hinter den Erwartungen zuruck. Das Ziel dieser Arbeit besteht darin, Verbindungsstrukturen mit deren wesentlichen Eigenschaften bereits in den frühen Phasen des Entwurfsprozesses zu berücksichtigen. Dies begünstigt
einen qualitativ hochwertigen Entwurf von 3D–ICs. Die in dieser Arbeit vorgestellten Entwurfsprozess–Erweiterungen bzw. –Methodiken dienen zur effizienten Losung ausgewählter, praktisch relevanter Problemstellungen. Experimentelle Untersuchungen bestätigen die Wirksamkeit sowie die Effektivität der erarbeiten Methoden. Darüber hinaus liefern sie praktische Erkenntnisse bezüglich der Anwendung von 3D–!Cs und der Planung deren Verbindungsstrukturen. Diese Erkenntnisse sind zur Ableitung von Richtlinien für den erfolgreichen Entwurf von 3D–ICs dienlich.

Keywords: 345520, 3455, Fortschritt-Berichte VDI, Reihe 20, Feinwerktechnik, Elektronik-Design, IFTE, Johann Knechtel, VLSI-Design, Entwurfsautomatisierung, 3D-Schaltkreise, Verbindungsstrukturen, Entwurfsqualität, TSV-Planung, Verbindungspanung, Floorplaning, Hochparallel Systeme, Thermische Analyse,