Interconnect Planning for Physical Design of 3D Integrated Circuits

Typ: Fortschritt-Berichte VDI
Erscheinungsdatum: 02.06.2014
Reihe: 20
Band Nummer: 455
Autor: Dipl.-Ing Johann Knechtel
Ort: Dresden
ISBN: 978-3-18-345520-1
ISSN: 0178-9473
Anzahl Abbildungen: 47
Anzahl Tabellen: 10
Produktart: Buch (paperback DINA5)

Produktbeschreibung

Kurzfassung:

Dreidimensional integrierte Schaltkreise (3DICs) beruhen auf neuartigen Herstellungsund Integrationstechnologien, wobei vor allem klassische2DICs vertikal zu einem neuartigen 3DSystem gestapelt werden. Aufgrund von technologischen und entwurfsmethodischen Schwierigkeiten bleibt jedoch bisher die kommerzielle Anwendung von 3DICs deutlich hinter den Erwartungen zuruck. Das Ziel dieser Arbeit besteht darin, Verbindungsstrukturen mit deren wesentlichen Eigenschaften bereits in den frühen Phasen des Entwurfsprozesses zu berücksichtigen. Dies begünstigt
einen qualitativ hochwertigen Entwurf von 3DICs. Die in dieser Arbeit vorgestellten EntwurfsprozessErweiterungen bzw. Methodiken dienen zur effizienten Losung ausgewählter, praktisch relevanter Problemstellungen. Experimentelle Untersuchungen bestätigen die Wirksamkeit sowie die Effektivität der erarbeiten Methoden. Darüber hinaus liefern sie praktische Erkenntnisse bezüglich der Anwendung von 3D!Cs und der Planung deren Verbindungsstrukturen. Diese Erkenntnisse sind zur Ableitung von Richtlinien für den erfolgreichen Entwurf von 3DICs dienlich.

Keywords: 345520, 3455, Fortschritt-Berichte VDI, Reihe 20, Feinwerktechnik, Elektronik-Design, IFTE, Johann Knechtel, VLSI-Design, Entwurfsautomatisierung, 3D-Schaltkreise, Verbindungsstrukturen, Entwurfsqualität, TSV-Planung, Verbindungspanung, Floorplaning, Hochparallel Systeme, Thermische Analyse

57,00 € inkl. MwSt.
VDI-Mitgliedspreis:*
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* Der VDI-Mitgliedsrabatt gilt nur für Privatpersonen

Dreidimensional integrierte Schaltkreise (3DICs) beruhen auf neuartigen Herstellungsund Integrationstechnologien, wobei vor allem klassische2DICs vertikal zu einem neuartigen 3DSystem gestapelt werden. Aufgrund von technologischen und entwurfsmethodischen Schwierigkeiten bleibt jedoch bisher die kommerzielle Anwendung von 3DICs deutlich hinter den Erwartungen zuruck. Das Ziel dieser Arbeit besteht darin, Verbindungsstrukturen mit deren wesentlichen Eigenschaften bereits in den frühen Phasen des Entwurfsprozesses zu berücksichtigen. Dies begünstigt
einen qualitativ hochwertigen Entwurf von 3DICs. Die in dieser Arbeit vorgestellten EntwurfsprozessErweiterungen bzw. Methodiken dienen zur effizienten Losung ausgewählter, praktisch relevanter Problemstellungen. Experimentelle Untersuchungen bestätigen die Wirksamkeit sowie die Effektivität der erarbeiten Methoden. Darüber hinaus liefern sie praktische Erkenntnisse bezüglich der Anwendung von 3D!Cs und der Planung deren Verbindungsstrukturen. Diese Erkenntnisse sind zur Ableitung von Richtlinien für den erfolgreichen Entwurf von 3DICs dienlich.

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