Bauforschung 02. Mai 2022 Von Stephanie Sudahl Lesezeit: ca. 4 Minuten

Gebäude kompostierbar dank Pilz als Bauteilfabrik

Ein Haus einfach kompostieren? Das geht – falls es aus organischem Material gebaut wurde. Forschende aus Karlsruhe und Zürich arbeiten mit einem Pilz, der Bauteilen aus Holzabfällen große Stabilität verleiht. Und beim Wachstum bindet dieser sogar noch CO2.

Ungewohnt und zäh: Diese Bausteine hat ein Pilz aus Holzabfällen hergestellt. Sie bekommen nur eine kleine Delle, wenn eine Bowlingkugel von einer Leiter auf sie herabfällt.
Foto: Carlina Teteris

Die Baubranche steht vor großen Herausforderungen: Noch immer ist die Zementindustrie einer der größten CO₂-Emittenten weltweit und nun werden die Baustoffe knapp und damit teuer. Der Neubau braucht Lösungen. Noch problematischer ist es jedoch beim Abriss von Gebäuden: Die größte Abfallgruppe in Deutschland sind mit 228,1 Mio. t im Jahr die Bauabfälle. Das ist auch Dirk Hebel vom Karlsruher Institut für Technologie (KIT) bewusst. Als Professor für nachhaltiges Bauen erforscht er deshalb organische, kompostierbare Baustoffe – hier kommt ein Pilz als Baustofffabrikant ins Spiel.

Nach Bowlingkugel: Der Ziegel zerbricht, der Pilz-Stein bekommt kleine Delle

Auf den ersten Blick sieht ein Baustein aus Pilz befremdlich aus. Seine Oberfläche ist fluffig, die Farbe geht ins Gelbliche. „Doch das sind nur die Äußerlichkeiten“, sagt Hebel. Das Baumaterial, das aus dem Wurzelwerk der Pilze besteht, ist ein wahrer Alleskönner. Hebel fertigt aus diesem „Myzel“ genannten Wurzelgeflecht schon Dämmungen, Bausteine und Spanplatten. Zudem ist der neue Werkstoff viel leichter als Lehmziegel oder solche aus Kalksandstein. Die Leichtigkeit tut der Robustheit keinen Abbruch, wie der Test eines Fernsehreporters zeigte: Dabei ließ er eine Bowlingkugel von einer Leiter aus auf einen normalen Lehmziegel fallen und danach auf einen Pilz-Stein. Der Ziegel zerbracht. Nicht jedoch der Baustein aus Pilz. Eine leichte Delle war das einzige Zeichen der Konfrontation mit der Kugel.