Unternehmensumfrage 24. Okt 2023 Von Stephan W. Eder Lesezeit: ca. 3 Minuten

Bitkom: Die Chipkrise in Deutschland ist noch nicht vorbei – weitere Lieferengpässe erwartet

Einer Umfrage des IT-Branchenverbands Bitkom zufolge hat die deutsche Industrie nach wie vor Probleme bei der Halbleiter- und Chipbeschaffung. Die Ware wird teurer oder kommt nicht rechtzeitig, sodass es immer noch zu Produktionsstillständen kommen kann. Die Lieferprobleme von Chip & Co. sollen 2024 sogar noch zunehmen.

Grafik zur Unternehmensstudie des Bitkom zur Lage der Halbleiter- und Chipversorgung in Deutschland. 89 % der befragten Unternehmen in Deutschland haben danach bisher in diesem Jahr Probleme gehabt. Foto/Grafik: Bitkom

„Wir wollten wissen, wie die Unternehmen in Deutschland durch die Halbleiterkrise gekommen sind“,sagte Bitkom-Präsident Ralf Wintergerst bei der Vorstellung der Ergebnisse einer Umfrage unter über 400 Firmen heute Morgen (24. Oktober 2023). Die Ursachen hätten in der Coronakrise gelegen, aber „ohne Chips geht in der deutschen Wirtschaft nichts. Man kann sagen: Ohne Halbleiter steht die Produktion still. Halbleiter sind die Basistechnologie der digitalen Wirtschaft“, resümierte er. Noch immer komme es vor allem zu Lieferverzögerungen und Preiserhöhungen, das seien die gravierendsten Probleme, über die die befragten Unternehmen klagten.

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Der Umfrage zufolge ist bisher in diesem Jahr der Mangel an Halbleitern für 89 % der befragten Unternehmen „ein gravierendes Problem“ – durch Schwierigkeiten bei der Beschaffung von Halbleiterbauteilen oder -komponenten. Das seien acht Prozentpunkte mehr als 2021. Die Schwierigkeiten sind vielfältig:

Und zwei Drittel (68 %) der befragten Unternehmen rechnen damit, dass die Lieferverzögerungen 2024 zunehmen werden, jedes fünfte (19 %) rechnet mit der Fortschreibung des Status quo. Für die meisten der befragten Firmen (83 %) sind Chips für das eigene Geschäft unverzichtbar.

Deutschland braucht laut Bitkom mehr Wertschöpfung rund um Chips

Ein Chip auf einer Platine: Die Wertschöpfungskette bei Chips ist hochkomplex. Vor allem das Ende der Kette, das sogenannte Packaging, ist in Deutschland kaum vertreten. Der gezeigte quadratische Chip ist in ein schwarzes Gehäuse gegossen. Diesen Verarbeitungsschritt, den Hablleiter irgendwie zu „verpacken“ und in eine handhabbare Form zu bringen, bevor der eigentliche Chip also weiterverarbeitet werden kann, nennt man Packaging. Foto: PantherMedia / Rupert Trischberger

„Alles braucht Halbleiter“, so Wintergerst. „Die gesamte Herstellerkette ist sehr weit verzweigt“, mit der Folge, dass sie sich in den letzten Jahren sehr ausdifferenziert habe. Das Chipdesign steht hier am Anfang mit Unternehmen wie AMD oder Qualcomm, es gibt spezialisierte Fertiger wie die taiwanische TSMC. Wintergerst bescheinigte den Taiwanesen eine „wahnsinnige Innovationskraft“, TSMC habe in den letzten Jahren damit „die Chipindustrie vor sich hergetrieben hat“. Aber es gibt auch noch integrierte Hersteller, zum Beispiel Intel, das bei Magdeburg ja eine große Halbleiterfabrik bauen will.

All das macht nur Sinn, wenn es nicht nur eine Fabrik, sondern darum herum ein gesamtes Ökosystem für die vor- und nachgelagerte Wertschöpfung gibt. Wintergerst hob als besondere Schwachstelle der in Deutschland präsenten Wertschöpfungskette das Packaging, den letzten Schritt in der Chipherstellung, hervor. Da bekommt der Chip „eine Art Verpackung, damit er hinterher benutzt und in Schaltungen eingebaut werden kann“, so der Bitkom-Präsident.

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„Es ist fast unmöglich, alles machen zu wollen“, so Wintergerst zu den Bemühungen der deutschen Bundesregierung, mehr der Halbleiter- und Chipwertschöpfung wieder ins Land zu holen und so mehr strategische Resilienz für die Versorgung der heimischen Wirtschaft aufzubauen. „Wir vom Bitkom begrüßen, dass wir hier ein Ökosystem aufbauen wollen, dass die gesamte Wertschöpfungskette abdeckt“, sagte er. Perspektivisch würde er begrüßen, „wenn wir hier mehr Packaging haben“. Dass Deutschland hier so schwach aufgestellt sei, bedeute nämlich, dass der hier hergestellte Halbleiter nach Fertigung erst einmal in andere Länder verschifft werden müsse – zum Beispiel nach China. Und dann werde dort das Packaging gemacht. „Das ist auch aus ESG-Gründen nicht unbedingt nachhaltig“, so Wintergerst. ESG steht für „Environmental, Social and Corporate Governance“.

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